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產(chǎn)品中心

球形鉬銅合金粉15-60μm

分類：

金屬粉末

關(guān)鍵字：鉭粉，鎢粉，鉬粉，鈮粉，鈦及鈦合金粉，鑄造碳化鎢粉，碳化鎢

產(chǎn)品特點

球形鉬銅合金粉是以鉬（Mo）和銅（Cu）為主要成分，通過特殊工藝制備的具有球形形貌的金屬粉末材料。該合金粉結(jié)合了鉬的高熔點、高強度、低膨脹特性與銅的高導(dǎo)電性、高導(dǎo)熱性、良好塑性，同時憑借球形結(jié)構(gòu)帶來的優(yōu)異流動性和填充性，在電子封裝、散熱器件、模具制造等領(lǐng)域展現(xiàn)出獨特優(yōu)勢，成為現(xiàn)代高端制造業(yè)不可或缺的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料。訂量(最小起訂量)：按雙方確定
付款方式：按雙方確定
產(chǎn)品產(chǎn)地：廣東佛山
出運：按雙方確定
訂貨交付時間：現(xiàn)貨3-7天；定制交期雙方協(xié)商。

產(chǎn)品咨詢

產(chǎn)品詳情

球形鉬銅合金粉

一、特性

1.物理性能：球形鉬銅合金粉兼具鉬與銅的物理優(yōu)勢，其密度介于 8.0 - 9.5g/cm³ 之間，可通過調(diào)整鉬銅比例靈活控制。合金熔點隨鉬含量增加而升高，純鉬熔點高達 2623℃，而純銅熔點為 1083℃，典型 Mo - Cu（50% Mo）合金熔點約 1500 - 1700℃。在熱性能方面，熱導(dǎo)率可達 150 - 300W/(m?K)，約為純鉬的 3 - 5 倍，能快速傳導(dǎo)熱量；熱膨脹系數(shù)為 6 - 12×10??/℃，顯著低于銅（17×10??/℃），可與半導(dǎo)體材料實現(xiàn)良好的熱膨脹匹配，有效減少熱應(yīng)力。

2.力學(xué)性能：合金具備良好的力學(xué)性能平衡，室溫下抗拉強度可達 300 - 600MPa，硬度（HV）在 100 - 200 之間，高于純銅且韌性優(yōu)于純鉬。隨著鉬含量增加，強度和硬度提升，而銅的存在則保證了合金的塑性和延展性，使其在加工過程中不易開裂。在高溫環(huán)境中，鉬的強化作用顯著，500℃時合金仍能保持室溫強度的 70% 以上，適用于高溫服役場景。

3.化學(xué)性能：球形鉬銅合金粉化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，在常溫大氣環(huán)境下不易氧化，鉬表面形成的致密氧化膜（MoO?）可阻止進一步氧化，而銅在干燥空氣中同樣具有良好的抗腐蝕性。在非氧化性酸（如鹽酸、稀硫酸）中，合金表現(xiàn)出較好的耐蝕性；但在氧化性酸（如硝酸）或強堿性環(huán)境中，銅會優(yōu)先發(fā)生腐蝕，不過通過調(diào)整鉬含量可提升整體耐蝕能力。

二、應(yīng)用領(lǐng)域

1.電子信息領(lǐng)域：作為高性能電子封裝基板和熱沉材料，廣泛應(yīng)用于計算機 CPU、GPU、5G 基站芯片等領(lǐng)域。以及制造高功率 LED 燈具、功率模塊的散熱片。

2.模具制造領(lǐng)域：用于制造壓鑄模具、注塑模具的鑲件和模芯。

3.電真空器件領(lǐng)域：作為電子管、微波管的電極和封裝材料。

4.航空航天領(lǐng)域：用于制造發(fā)動機熱端部件的隔熱、散熱組件，以及飛行器的高溫連接件。

5.軍工領(lǐng)域：作為高功率微波武器的散熱結(jié)構(gòu)件和電磁屏蔽材料。

6.醫(yī)療領(lǐng)域：可制作 CT 機、核磁共振儀的屏蔽部件。